產業自主特用材料開發及應用研討會

－環保重塑複材基板技術及應用－

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經濟部112年度科技專案「產業自主特用材料開發及應用計畫」為協助國內產業掌握環保、重塑、超薄筆電機殼技術及應用之版圖，特舉辦「環保重塑複材基板技術及應用」研討會。

本次研討會特別邀請台灣塑膠工業股份有限公司梁智翔博士、安能聚綠能股份有限公司吳俊龍總經理、紡織綜合所陳述亨博士、聯寶電腦股份有限公司鄧拔龍主任工程師，針對「碳纖維生產技術與應用市場的現況與發展」、「再生碳纖維的機會與挑戰」、「重塑碳纖複合基材開發技術」及「“碳纖複合基材筆電機殼”持續重塑應用新需求」等主題，提供全面性的詳實見解，以協助國內業者深入瞭解並掌握環保、重塑、超薄筆電機殼技術未來的發展與應用趨勢。《全程免費、名額有限，敬請提早報名！》

[會議資訊]

日期：2023年5月10日（三）

時間：13：00～16：00

地點：紡織所大智館二樓A210階梯教室

地址：新北市土城區承天路六號

指導單位：經濟部技術處

執行單位：財團法人紡織產業綜合研究所

協辦單位：台灣產業用紡織品協會、台灣區複合材料工業同業公會

報名方式：請利用線上報名或將紙本報名表傳真回傳

報名網址：https://forms.gle/vDJgo2pTn3GcEYts9

紙本報名：

報名期間：即日起～2023年5月5日

報名窗口：張暐翎小姐，電話(02)22670321#3018／傳真(02)22675109

活動費用：免費

報名截止時間：2023年5月5日(星期五) 中午12:00前，敬請把握機會

~~~ 主辦單位保有活動相關變更權利 ~~~